电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 镀金盖板上的绿激光标识技术

    郭伟;

    镀金盖板广泛用于军品集成电路的气密性封装中,其表面标识通常采用油墨移印工艺,但油墨移印的标识在筛选或考核过程中有时存在部分脱落的风险,造成鉴定难以通过。在镀金盖板上的绿激光标识技术,不仅解决了镀金盖板标识脱落的问题,而且解决了高可靠集成电路镀金盖板表面标识产品序列号的工艺难题。激光标识后的样品,顺利通过了按GJB548B要求进行的温度循环、热冲击、耐溶剂和盐雾等可靠性试验。对镀金盖板的激光标识区域进行了电镜扫描和解剖分析的结果表明,标识区域镀金层成份和金层厚度基本没有变化。

    2014年10期 v.14;No.138 1-3+10页 [查看摘要][在线阅读][下载 1802K]
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  • 基于UltraFlex系统进行LVDS接口芯片的测试方法

    苏洋;

    高速接口通常采用差分信号实现,LVDS接口可以满足高速信号传输,对具备LVDS接口芯片的测试方法与单端信号的测试有较大差别。描述了如何使用UltraFlex测试系统进行LVDS接口芯片的测试方法,包括通道分配、测试接口板设计和相关测试设置等内容。此方案已经应用于800 Mbps多路LVDS输入和输出接口的测试。

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  • 一种VTP测试系统的设计

    严华鑫;傅铮翔;

    设计了一种基于LabVIEW的VTP测试系统。分为测试端和被测试端两部分。被测试端由DSP&CPLD对ACE的配置电路组成的实装板。测试端是可进行总线错误注入的AIT板卡和LabVIEW程序。实装板通过串口指令与DSP通信切换UUT的配置状态,通过对AIT板卡的测试序列响应结果判断对错,测试软件采用模块化设计思想,具有良好的复用性和可移植性。综合使用了DSP、CPLD、LabVIEW编程技术。试验结果表明,系统能够实现国军标中的协议测试,且能准确显示错误,Debug能力强,有比较良好的应用前景。

    2014年10期 v.14;No.138 8-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 1416K]
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电路设计

  • 一种内嵌EEPROM的双电源数字电位计设计

    罗永波;隽扬;

    设计了一种基于嵌入式EEPROM工艺的双电源数字电位计。通过两线的I2C总线来控制电路内部EEPROM单元,调节数字电位计的输出电阻或电压。电路采用正负电源供电,同时集成了两路256个抽头可变电位计输出。由于内部集成了EEPROM单元,当电路突然掉电后依然保存抽头设置信息,重新上电后,自动恢复到掉电前电阻抽头的设定位置。该电路采用SMIC 0.18μm EEPROM工艺设计,版图面积为6.76 mm2,采用Hsim对整个电路进行仿真。仿真和测试结果表明,该电位计电路的整体非线性小于±1 LSB,级间非线性小于±0.5 LSB,输出电阻温度系数小于±100×10-6/℃,EEPROM上电恢复时间小于5 ms,可广泛应用于控制系统、参数调整和信号处理领域。

    2014年10期 v.14;No.138 11-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 2101K]
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  • 一种具备高镜像抑制比的带通滤波器设计

    王海兵;

    介绍一种高镜像抑制比的带通滤波器的设计。在音频领域里所接触的大多为实数滤波器,滤波器的频率点具备对称性的特点,这就对信号处理领域带来很大的麻烦,如AM、FM中频滤波时产生的镜像频率,会对正常的搜台产生很大的干扰。此设计利用复数滤波器的特点,设计出一种具备高镜像抑制比的带通滤波器,应用于数字调谐收音机解调系统里面。由于采用的是全集成的复数带通滤波器,节省了传统的外部中频滤波器的成本及空间;实测镜像抑制比达40 dB,大大降低了搜台的误操作,提高了整机系统的信噪比,在信号处理领域有一定的借鉴意义。

    2014年10期 v.14;No.138 16-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 1573K]
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  • 基于FPGA的SDRAM控制器设计与实现

    仵宗钦;王晓曼;刘鹏;王奇;张立媛;

    针对SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)在缓存图像数据时时序的控制比较复杂的问题,在研究SDRAM的特点和原理的基础上,提出了一种基于现场可编程逻辑器件FPGA(Field Programmable Gate Array)为核心的SDRAM控制器的设计方案。采用分模块的思想,把SDRAM的控制分成不同的功能模块,各模块之间通过信号状态线相互关联,并且相关模块利用状态机来控制整个时序的过程。另外,为了提高SDRAM的缓存速度,选择了SDRAM工作在页突发操作模式下,使SDRAM的读写速度有了大幅的提升。整个控制系统经过仿真和在线逻辑分析仪验证表明:控制器能准确地对SDRAM进行读写控制,稳定可靠,可应用于不同的高速缓存系统。

    2014年10期 v.14;No.138 20-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 1608K]
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  • 12位Sigma-Delta模数转换器的降采样滤波器设计

    黄博志;

    一种由SNR(信噪比)驱动的滤波器设计,用于12位Sigma-Delta模数转换器。Sigma-Delta模数转换器包括Sigma-Delta调制器和降采样滤波器两部分,首先用Sigma-Delta调制器对信号进行过采样率量化,然后通过降采样滤波器进行数字信号处理,将信号还原到原始采样率并去除量化噪声。和传统的模数转换器相比,Sigma-Delta模数转换器具有采样率高、精度高、面积小等优点。Sigma-Delta模数转换器的滤波器设计有降采样率和滤波性能两个指标要求,该设计方法由SNR驱动并采用了两种滤波器方案,设计结果在MATLAB里进行了仿真,其SNR大于74 dB,达到12位SigmaDelta模数转换器的要求。

    2014年10期 v.14;No.138 25-29页 [查看摘要][在线阅读][下载 1986K]
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  • 响应曲面法在VDMOS设计中的应用

    赵文魁;赵圣哲;马万里;

    响应曲面法(Response Surface Methodology)是数学方法和统计方法相结合的产物,是用来对所感兴趣的问题进行建模和分析的一种方法。其利用合理的实验设计方法并通过实验得到一定数据,采用复合中心来拟合因素与响应值之间的预测模型,通过对模型的分析来寻求最优设计参数和流程的最佳操作设置,从而解决多变量的实验问题。该方法可应用在VDMOS功率器件设计中,可以使VDMOS设计人员更加直观地从多个复杂的设计参数匹配中寻找到最有价值的匹配,大大方便了VDMOS设计人员。同时,该方法也可以大大降低器件设计及生产过程中的时间和成本。

    2014年10期 v.14;No.138 30-32+38页 [查看摘要][在线阅读][下载 1452K]
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微电子制造与可靠性

  • 集成电路失效机理分析及其PHM技术实现

    杨德才;

    集成电路的可靠性问题随着制造工艺尺寸的缩小与集成度的增加而变得越来越重要,开展针对集成电路的失效物理为基础的故障预测与健康管理技术,用于预测和评估集成电路产品在实际环境中的可靠性,已成为当今研究的热点。通过阐述集成电路的失效机理,介绍了集成电路目前故障预测与健康管理的基本方法。针对关键失效机理的基于预警单元法的PHM技术方案,提出了对电迁移失效的监控原理、监控方法,通过设计电迁移预警电路,验证了该PHM技术的可行性。

    2014年10期 v.14;No.138 33-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 1766K]
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  • 静电放电器件充电模型CDM失效机理分析

    陆坚;姜汝栋;

    CMOS集成电路进入纳米时代,电路的功能日趋复杂,面积也不断增加,电路自身存储的静电电荷对电路造成的损伤将不可忽视,在失效分析中,这种失效模型称为器件充电模型。详细介绍了器件充电模型与人体模型及机器模型在电路原理和电流波形上的不同之处,分析电路上存储电荷的机理和原因,主要是由于电路在生产和使用环境中受到静电源的感应以及电路和其他物体或空气的摩擦等造成。详细分析器件充电模型引起电路损伤的失效机理,器件充电模型作为一个电荷驱动型,其电流方向主要是由电路内部向外部流动,其电流大、上升速度快,会对电路的栅极造成损伤。

    2014年10期 v.14;No.138 39-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 1637K]
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产品、应用于市场

  • 全球半导体产业现状分析

    杨宏强;

    半导体是一种重要的电子元器件,半导体产业是衡量一个国家或地区技术水平的重要标识之一。基于此,首先阐述并理清了半导体、半导体产业和半导体封测相关的基本概念(定义、功用、制作流程)。之后,详细分析了半导体、封测产业的特点(商业模式、进入壁垒),全球半导体、封测产业的整体状况以及半导体前20强公司、封测前10强公司的运营现状。最后,从半导体产业特点、分工及转移角度给出了分析结论:半导体、封测代工产业不易进入;封测代工业能长期保持小幅增长;发展中国家、地区应该优先发展封测业。

    2014年10期 v.14;No.138 43-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 2048K]
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  • 征稿启事

    <正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:反映国内外封装测试技术的综述文章;反映国内外半导体器件与集成电路设计与制造技术的综述文章;电子封装测试技术及科研成果;电子器件与集成电路测试技术及其科研成果;厚薄膜电路、混合电路、MCM、MEMS、印刷电路等组装技术和研究成果;各种封

    2014年10期 v.14;No.138 42页 [查看摘要][在线阅读][下载 935K]
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