电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 平行缝焊工艺对金属管壳玻璃绝缘子裂纹的影响

    薛静静;李寿胜;侯育增;

    随着当今微电子产品朝着高性能、超小型化、多功能的方向发展,器件功率增大,封装体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个重要因素。以金属为外壳的封装是一种高精度封装技术,具有优异的导电性能及电性能,而且气密性好,不受外界环境因素的影响。重点介绍厚膜混合集成电路平行缝焊封装工艺,探究平行缝焊封装过程中容易出现的玻璃绝缘子裂纹问题,分析并给出处理方案,以保证生产中产品的封装质量。

    2015年02期 v.15;No.142 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 1486K]
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  • 平行缝焊焊缝质量的评判

    肖汉武;

    平行缝焊是微电子单片集成电路及混合电路气密封装的一种关键密封工艺,其中焊缝质量的优劣对平行缝焊产品的密封质量、可靠性影响较大。虽然平行缝焊只是在盖板边缘进行局部加温,对外壳的整体升温比较低,但如果工艺控制不当的话,缝焊过程中同样会引入较大的热应力,导致焊环与陶瓷结合部位开裂,最终造成筛选、鉴定试验过程中的气密性失效。针对平行缝焊工艺中焊点、焊缝质量的评判方法进行了讨论。

    2015年02期 v.15;No.142 5-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 1594K]
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  • 变频共电串扰对PCM测试的影响

    李幸和;蒋大伟;陈培仓;

    PCM即Parameter Control Monitor(参数监控)的简称,是半导体制程工艺必备的最后一道工序,主要作用是通过电学参数测试的分析对在线工艺及产品的质量进行监控,以发现一些潜在或已发生的工艺或设备异常,为异常的分析和解决提供详细的参数信息,保证在线工艺和设备的稳定,为客户提供高品质的半导体产品。遵循摩尔定律的集成电路行业发展迅速,制造工艺越来越复杂,目前一般都需要上百道制作工序,必须要保证每道工序都处于受控状态,这给PCM测试带来了巨大的挑战和压力。随着芯片尺寸越来越小,测试用电压电流的精度要求很高,对PCM的自动测试系统来说,要求能监测到f A级别的漏电流,在实际应用过程中不可避免会遭遇一些困难,比如环境温湿度超标、接地不够良好、光照影响、环境洁净度差等都会引起测试的波动。主要讨论在测试过程中,共电串扰产生的测试异常及问题的解决过程。

    2015年02期 v.15;No.142 12-15+18页 [查看摘要][在线阅读][下载 1672K]
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  • 内嵌于DDS高速DAC的动态参数测试

    张凯虹;陈真;王建超;

    对基于ATE和频谱仪的内嵌于DDS的高速DAC的动态参数进行测试实验,通过编程由ATE提供数字正弦波和时钟信号;通过频谱仪对DAC输出模拟信号采样,并通过VBT编程得到DAC的动态参数。最后将结果返回到ATE的Excel环境下与其他测试参数结果一起输出。整个流程由ATE主机控制,避免了芯片的二次测试,缩减了测试成本,实验证明在实际应用中该方法有很好的效果。

    2015年02期 v.15;No.142 16-18页 [查看摘要][在线阅读][下载 1522K]
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  • 一种基于串行通信接口的采样速率测试方法

    张继;杨萌兮;谢达;

    串行接口在工业控制领域得到广泛的应用,而且对串口的功能进行验证具有较为完善的测试设备和方法。另一方面,如何简化并快速进行串口模块的功能验证具有重要的意义。基于此观点,在研究了模块自身的功能特性的基础上,提出一种具有一定通用性的设计思想,即利用通信速率和采样速率之间的关系,将串口收/发送器速率与串口接收器采样速率配置成一定配比关系,从而实现用于测试串口接收器的任意帧结构数据。

    2015年02期 v.15;No.142 19-21+39页 [查看摘要][在线阅读][下载 1572K]
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电路设计

  • 一种低功耗无运放的带隙基准电压源设计

    邹勤丽;汤晔;

    设计了一种新型无运放带隙基准源。该电路使用负反馈的方法,避免了运放的使用,从而消除了运放带隙基准电路中运放的失调电压对基准源精度的影响,同时还提升了电源抑制比,且降低了功耗。该新型电路比传统无运放带隙基准电路具有更高的精度和电源抑制比。该设计基于SMIC 0.35μm标准CMOS工艺在Candence Specture环境下进行仿真,电源电压采用3.3 V,温度范围为-55~125℃,电源抑制比为82 d B,功耗仅有0.06 m W。

    2015年02期 v.15;No.142 22-24+32页 [查看摘要][在线阅读][下载 1423K]
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  • 一款高性能时钟驱动器电路的设计

    欧阳雪;

    时钟器件芯片可以实现通信网定时同步、时钟产生、时钟恢复和抖动滤除、频率合成和转换、时钟分发和驱动等功能。在系统设计中,选用好的时钟驱动芯片,可以省去系统时钟树设计,既节省空间,又提高系统性能。介绍一款高性能时钟驱动器的集成电路设计方法,主要性能要求有:低传播延时、低输出偏斜、低输出抖动、抗电磁干扰能力、抗ESD能力,一一详述了达到各项要求的设计。

    2015年02期 v.15;No.142 25-28+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 2136K]
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  • 一种USB电源开关的过流保护电路设计

    管媛倩;官洪运;

    一般USB电源开关发生过流时,由于忽略寄生电感使得电源开关可能由于过压而造成损坏。针对USB电源开关过流的情况,设计了一种USB电源开关的过流保护电路,分析了USB电源开关过流保护的工作原理及实现方法,并提出了两种优化过流保护电路的设计方法,最后进行仿真验证,获得了预期的结果。

    2015年02期 v.15;No.142 29-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 1680K]
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  • 新型高精度CMOS电流比较器

    程亮;

    分析了当前几种高性能CMOS电流比较器的优缺点,并设计了一种新颖的电流比较器电路。该电路由3部分组成,具有负反馈电阻的CMOS反相放大器、1组乙类推挽放大器和1组甲乙类推挽放大器。由于CMOS反相放大器的负反馈电阻有效地减小了输入级电路的输入、输出阻抗,从而使得电流比较器的瞬态响应时间变短,反应速度加快。在CSMC 0.35μm模拟CMOS工艺模型下,使用HSPICE仿真器对电路进行仿真,结果表明设计的CMOS电流比较器与目前报导的最快的电流比较器延时几近相等,而且可识别的电流精度高于常见的几种高精度电流比较器。

    2015年02期 v.15;No.142 33-35页 [查看摘要][在线阅读][下载 1412K]
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微电子制造与可靠性

  • 平面型VDMOS源区的不同制作方法研究

    马万里;闻正锋;

    平面型VDMOS在制作源区时,常规做法是利用掩模板进行一次光刻,然后再进行源区注入。提出3种其他的制作方式,在保证器件电学性能的前提下,可节约一次光刻。诸如,通过刻蚀硅孔将源区与P型体区短接,或者利用厚氧化层阻挡部分源区注入的方式,利用多重侧墙阻挡注入的方式。3种办法各有优缺点,都可供在生产中选择。

    2015年02期 v.15;No.142 36-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 1612K]
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  • 复合添加ZnO/V_2O_5对(Zr_(0.8)Sn_(0.2))TiO_4陶瓷性能的影响

    于轩;秦旺洋;贾路方;钱莹;丁东;

    讨论了复合添加Zn O/V2O5对(Zr0.8Sn0.2)Ti O4介质陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明:Zn O/V2O5对(Zr0.8Sn0.2)Ti O4的烧结有一定的促进作用,但Zn O/V2O5添加量的增大会造成晶格缺陷和残留气孔增多,从而导致材料的密度和Q×f降低。在1 320℃保温4 h并添加了0.6 wt%Zn O/V2O5的试样具有相对较好的介电性能:εr=36.48,Q×f=16 800 GHz。

    2015年02期 v.15;No.142 40-43+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 2137K]
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  • 功放芯片热分析及散热片结构优化

    盛重;陈晓青;

    通过红外热像仪测量Ga As功率放大器芯片的结温可知,温度最高点出现在芯片的栅条上,红外热像仪的放大倍数会导致芯片结温的差异性,正确选择测量的距离系数和放大倍数,可以提高红外热像仪的测温准确性。采用Flotherm软件仿真,并与试验值比较,两者的误差低于6%,由此验证了仿真的可靠性。运用Flotherm软件对T/R组件的散热片优化处理可知,散热片底板对温度影响较小,随着散热片数目的增加,温度逐渐降低,直到散热片的数目阻碍了空气流动,温度开始上升。

    2015年02期 v.15;No.142 44-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1896K]
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