封装、组装与测试

• 硅通孔(TSV)转接板微组装技术研究进展

  刘晓阳;刘海燕;于大全;吴小龙;陈文录;

  以硅通孔(TSV)为核心的三维集成技术是半导体工业界近几年的研发热点,特别是2.5D TSV转接板技术的出现,为实现低成本小尺寸芯片系统封装替代高成本系统芯片(So C)提供了解决方案。转接板作为中介层,实现芯片和芯片、芯片与基板之间的三维互连,降低了系统芯片制作成本和功耗。在基于TSV转接板的三维封装结构中,新型封装结构及封装材料的引入,大尺寸、高功率芯片和小尺寸、细节距微凸点的应用,都为转接板的微组装工艺及其可靠性带来了巨大挑战。综述了TSV转接板微组装的研究现状,及在转接板翘曲、芯片与转接板的精确对准、微组装相关材料、工艺选择等方面面临的关键问题和研究进展。

  2015年08期 v.15;No.148 1-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 1795K]
  [下载次数：488 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：1 ] |[阅读次数：26 ]

• 密封测试中盖板结构对器件应力影响的有限元分析

  赵博;郭怀新;程凯;王子良;

  针对器件在密封检测过程中的失效现象,采用ABAQUS有限元模拟软件,建立失效器件外壳的密封试验三维仿真模型,分别对失效结构封装件和改进结构封装件进行密封测试环境下的应力计算分析。计算结果从理论上解释了失效结构在密封试验时易出现严重的因瓷件微裂纹或开裂引起的失效现象。盖板的结构直接影响外壳整体应力的形式,通过结构调整,封装件薄弱区(外壳瓷件区域)的拉应力仅为原结构的63.3%,表明通过盖板结构的改进可有效避免该类失效现象,对封装可靠性的设计有一定的指导意义。

  2015年08期 v.15;No.148 9-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 1729K]
  [下载次数：46 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：36 ]

• 探针卡nA级漏电故障判断与分析

  顾吉;陈海波;

  针对器件测试过程中发现的n A级漏电现象进行判断和分析,并提出解决方案。介绍了探针卡n A级漏电故障判断与分析的方法,通过判断分析把故障原因锁定在PCB板上,然后对PCB板进行分析测试,分别从PCB吸潮情况、板材绝缘性能、孔列区域排布等方面进行试验。试验结果表明,PCB板制作时受到阻焊桥工艺能力的限制,孔环间阻焊桥脱落,孔环间基材裸露,最终导致该板绝缘性能较差,漏电超标。可以通过放大孔环间距或提高阻焊工艺能力的方法来保证阻焊桥的制作,同时使用具有较高电阻率的材料,提高PCB板的绝缘性能。

  2015年08期 v.15;No.148 13-16+33页 [查看摘要][在线阅读][下载 1743K]
  [下载次数：37 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：1 ] |[阅读次数：29 ]

• SRAM型FPGA的CLB模块测试技术

  王建超;陆锋;顾卫民;

  针对FPGA芯片中CLB模块的测试难点,主要介绍了对FPGA芯片进行内建自测试的一种测试方法。在CLB模块中采用内建自测试分别对CLB模块的三态缓冲器、触发器、分布式RAM、CLB内部进位链与门、锁存器、算数逻辑、多路选择器MUXF6、移位寄存器进行测试,从而达到了缩短测试时间、全覆盖测试的目的。

  2015年08期 v.15;No.148 17-20页 [查看摘要][在线阅读][下载 1482K]
  [下载次数：40 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：30 ]

电路设计

• 大规模SoC的电源网络设计

  张玲;王澧;

  介绍了适用于SoC的电源网络设计方法。通过优化power pad的数目与布局,合理设计power ring和power grid的宽度,有效降低了电源网络上的EM和IR-drop。保证了电源网络分配的可靠性,实现了一种So C的电源网络设计。

  2015年08期 v.15;No.148 21-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 1490K]
  [下载次数：40 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：20 ]

• USB2.0设备接口芯片从模式设计与实现

  金君潇;王亚军;赵琳娜;虞致国;魏敬和;顾晓峰;

  为了使USB接口能适应多样化的外围设备,以USB高速设备接口芯片的SoC模型为基础,设计并实现了一种从属结构的数据传输模式,详细分析了从模式传输原理、端点工作机制、固件程序设计、仿真平台设计及仿真结果。以Verilog硬件描述语言设计了仿真平台,包括例化Design Ware库中的USB主机验证IP核作为数据发送接收的主机端,外部数据存储器作为外设数据的中转站,并通过比较主机端的发送和回读数据验证了设计的正确性。结果表明,外部控制器可控制处于从模式的USB设备接口芯片,实现数据在主机与设备之间的交互,此模式下能够有效地提高数据的传输速率,改善数据传输系统的工作效率。

  2015年08期 v.15;No.148 25-28+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1417K]
  [下载次数：58 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：5 ] |[阅读次数：21 ]

• 片上网络非适应性路由算法研究

  李天阳;潘能智;屈凌翔;

  随着多核芯片上处理器的数量逐渐增加,基于总线连接的结构已无法满足大量的数据吞吐量。因此片上网络NoC(Network on Chip)被应用到多核互联中。NoC互联中路由的方法和流量控制的方法是核心部分,文章介绍了路由控制的设计算法,并就其中单芯片集成中最常用的非适应性路由算法进行了分析。

  2015年08期 v.15;No.148 29-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 1299K]
  [下载次数：25 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：20 ]

微电子制造与可靠性

• 具有单层浮空场板的高压LDMOS器件研究

  文帅;乔明;

  通过器件仿真软件Silvaco对带单层浮空场板的高压LDMOS(Lateral Double-diffused MOSFET)器件进行了设计与优化。仿真结果表明:对于击穿电压为600 V的RESURF(reduced surface field)LDMOS器件,场板能够有效地优化器件表面电势分布,降低电场峰值,提高器件的击穿电压。其中场板的数量、长度等参数对高压RESURF-LDMOS器件的耐压有较大影响。并且场板结构增加了double RESURF器件P-top剂量的容差范围,影响了器件的导通电阻。

  2015年08期 v.15;No.148 34-37页 [查看摘要][在线阅读][下载 1693K]
  [下载次数：90 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：2 ] |[阅读次数：18 ]

• CMOS工艺中PIP电容的不同制作方法

  闻正锋;赵文魁;方绍明;

  在CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,互补式金属-氧化物-半导体)器件制造工艺中,通常都需要集成PIP(Polysilicon-Insulator-Polysilicon,多晶硅-介电层-多晶硅)电容,该电容的制作非常重要。介绍了PIP电容的4种制作工艺,并分别对比了优劣。4种方法分别是:将PIP制作步骤放在第一层多晶硅刻蚀之后,将PIP制作步骤放在侧墙氧化层刻蚀之后,将PIP制作步骤放在源漏离子注入之后,将PIP制作步骤放在第一层多晶硅沉积之后。由于PIP工艺中的热过程对CMOS器件会有影响,且不同的PIP工艺对单项工艺的要求不同,所以这4种方法对器件参数的影响会各有不同。最后通过实际流片验证,证实了第四种方法对器件参数影响最小,且工艺难度最小,与理论分析完全一致。

  2015年08期 v.15;No.148 38-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 1880K]
  [下载次数：67 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：20 ]

产品、应用与市场

• 基于Ajax技术的智能家居网页控制

  王统;秦会斌;胡永才;

  通过Web应用客户端来管理和监控住户室内的家居设备是当前智能家居的研究热点之一。Ajax技术能够无刷新地改变网页内容和布局,提高网页的加载和解析速度,从而大大提高了Web应用程序的用户体验性,在Web应用软件开发领域得到广泛的使用。通过对目前智能家居控制领域发展状况的研究,分析和对比了传统与现在的Web应用模型。提出了基于Ajax技术的智能家居网页控制,详细讨论了Ajax技术的工作原理和实现流程,最终设计和完成了适用于智能家居控制的Web应用客户端软件。

  2015年08期 v.15;No.148 44-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1404K]
  [下载次数：76 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：4 ] |[阅读次数：31 ]
下载本期数据