电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 导电胶应用的隐患来源及控制措施

    宋夏;林文海;

    导电胶是替代共晶焊料的优良材料之一,能适应军用电子小型化、便携化、批量化制造要求。它具备效率高、适应性强、污染少等优势。可能会在运输、混合、储存、使用等过程中出现问题,导致导电性和粘接强度等方面出现隐患。针对这些隐患提出通过储存领用记录、保存过程控制、同批次导电胶验证等措施来降低风险。

    2017年05期 v.17;No.169 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 534K]
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  • 基于LTCC技术的无源气压传感器研制

    刘红雨;李姗泽;王颖麟;李俊;

    介绍基于LTCC技术的无源气压传感器的基本原理和理论模型,主要制作工艺流程和关键工艺难点。研究了LTCC内埋型空腔的实现方法、牺牲层材料的选取和依据,并对无源气压传感器的理论模型进行仿真分析与实际测试。结果表明利用LTCC内置空腔技术研制的气压传感器测试结果与仿真分析吻合较好,谐振频率随外界压力的增大而减小,谐振频率随压力的变化近似于线性变化,在复杂环境内依然能够实现预期功能。

    2017年05期 v.17;No.169 5-7+15页 [查看摘要][在线阅读][下载 353K]
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  • 陶瓷封装电路键合引线冲击应力下的短接判定方法

    季振凯;徐彦峰;卢礼兵;

    高可靠集成电路普遍采用陶瓷封装。但是陶封电路内部的空封结构易导致键合线在受到外界机械冲击后引起相邻键合线短接。因此在设计阶段对键合线的选择、布线布局设计、键合工艺参数优化以及封装后的引线抵抗外界应力的能力显得尤为重要。在高速摄像机摄像和电学判定组合方法的基础上,提出一种改进型的键合线短路判定方法。该方法实时对所有被测CQFP228封装的FPGA电路端口进行判定。试验证明,该方法可以大大提高判定评估准确率,降低判定步骤。

    2017年05期 v.17;No.169 8-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 350K]
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  • 翼型引线表贴集成电路共面性检测研究

    杨城;贺颖颖;谭晨;

    随着封装向轻、薄、小的高密度方向发展,封装引出端从传统的通孔安装THT(Through Hole Technology)向表面安装SMT(Surface Mounting Technology)过渡,引线节距越来越小,I/O数越来越多,特别是细节距封装的表贴集成电路(SMD,Surface Mounting Devices)。细节距封装的SMD引线变薄、变窄,因此引线易弯曲变形造成引线焊接部位不共面,安装时个别引线和PCB板接触不良导致漏接、虚接。介绍了一种精度高和效率较优的翼型引线SMD引线共面性检测方法。

    2017年05期 v.17;No.169 12-15页 [查看摘要][在线阅读][下载 644K]
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电路设计

  • 一种无源RFID标签芯片的混合验证平台设计

    庞立鹏;朱家俊;魏敬和;

    无源RFID标签芯片需要通过电感耦合等方式从空间射频场中获取能量才能正常工作。因此在标签芯片设计、验证过程中必须构建一个射频天线测试模型来模拟其正常工作条件。针对一款13.56 MHz无源RFID标签芯片电路,充分利用射频天线测试模型,提出了一种应用于无源RFID标签芯片的数模混合验证平台设计。利用该平台可以完成芯片从前端到后端设计的验证,缩短RFID标签芯片的设计开发周期,提高设计的成功率。

    2017年05期 v.17;No.169 16-19页 [查看摘要][在线阅读][下载 525K]
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  • 基于InP HBT的5 GS/s采样保持电路设计

    罗宁;张有涛;李晓鹏;张敏;

    基于0.7μm、ft=280 GHz的InP HBT工艺设计了一种双开关宽带超高速采样保持电路。芯片面积1.5 mm×1.8 mm,总功耗小于2.1 W。仿真结果表明,电路可以在5 GS/s采样速率下正常工作。当采样速率分别为5 GS/s和1 GS/s时,在输入信号功率为4 d Bm的情况下,采样带宽分别为16 GHz和20 GHz;在输入信号功率为4 d Bm且其频率小于5 GHz的情况下,电路的SFDR分别不低于43 d Bc和50 d Bc。

    2017年05期 v.17;No.169 20-23+36页 [查看摘要][在线阅读][下载 633K]
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  • 一种低噪声前置放大器的电路设计

    王彬;李健;肖姿逸;

    采用EMI滤波和斩波技术,基于CSMC ST2000 PDK工艺,设计了一种低噪声、输出范围广、建立时间快、增益高的前置放大器电路,并利用MATLAB工具进行了系统验证。结果表明,该前置放大器的单位增益带宽超过了10 MHz,相位裕度达到了66 d B,满足了预定的设计要求。

    2017年05期 v.17;No.169 24-27页 [查看摘要][在线阅读][下载 468K]
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微电子制造与可靠性

  • 高精度电子束光刻技术在微纳加工中的应用

    胡超;王兴平;尤春;孙锋;

    对电子束光刻系统的原理以及在微纳加工领域的应用进行了讨论。首先对光刻系统的工作原理进行了阐述。然后讨论了电子束光刻的关键工艺,如光胶的选择、剥离工艺的优化以及邻近效应对图形的影响及修正方法。由于电子束光刻在科研领域展现了巨大的潜力,因此吸引了许多学者的注意。最后,举例介绍了电子束光刻在生物医学和硅光电子上的应用。

    2017年05期 v.17;No.169 28-32+36页 [查看摘要][在线阅读][下载 504K]
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  • S波段GaN内匹配功放管

    王乐乐;钟世昌;谢凌霄;鞠久贵;

    实现了一款应用于S波段雷达系统的GaN HEMT内匹配功放。以小信号S参数和Load-pull结果为基础进行内匹配电路设计和仿真,采用单个24 mm GaN HEMT管芯实现大功率输出。使用微波仿真软件ADS进行输出匹配和小信号仿真和优化,得到良好的仿真结果并给出最终的测试数据。在34 V漏电压、1 ms周期、10%占空比的测试条件下,40 d Bm输入功率时,2.7~3.1 GHz频率范围内,输出功率超过170 W,功率附加效率超过55%。

    2017年05期 v.17;No.169 33-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 497K]
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  • 毫米波同轴连接器工艺装配方式的优化设计

    张帅;张印奇;

    针对毫米波同轴连接器使用中存在的不适当方式,通过模拟建立模型进行仿真,得到最优化结果。运用三维高频仿真软件(HFSS)找出连接器性能与空气匹配腔参量间的一般规律,避免高频电路设计和装配中因端口不匹配带来的不必要麻烦,同时为分析毫米波射频元器件提供了一种行之有效的方法。

    2017年05期 v.17;No.169 37-40页 [查看摘要][在线阅读][下载 919K]
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  • 一种电路基板传送系统设计与应用

    任保胜;宋长杰;

    主要介绍了一种电路基板传送系统的设计及工作流程。该系统主要由微控制器、步进马达及传感器装置等组成,通过该系统协调控制,保证电路基板稳定地在模组之间传送,并通过双轨道双模组提升电子元件表面贴装系统单位时间的生产效率。经过实际调试及应用使其符合设计要求。

    2017年05期 v.17;No.169 41-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 406K]
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产品、应用与市场

  • 基于QN9021的电动车智能交互终端系统设计

    毛臻;石磊;张建峰;陈洋;

    新一代电动车智能交互终端系统通过BLE芯片QN9021融合了防盗报警器,联接了电动车控制器和用户的智能手机及厂商云平台。通过手机微信端与云端服务系统进行互联,把人、车辆、云端服务联接成一个可实时交互的完整系统,大大提高了用户的使用体验。

    2017年05期 v.17;No.169 44-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 451K]
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  • 中科芯集成电路股份有限公司诚聘英才

    <正>中科芯集成电路股份有限公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔。在无锡形成一总部二基地,现有南京、北京、深圳、长沙四个研发中心,正在筹备上海、成都、西安三个研发中心。现有职工2000人,其中中国工程院院士1名,国务院政府津贴专家30名,高级工程师以上人员200余名。

    2017年05期 v.17;No.169 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 325K]
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