电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究

    蒋长顺;仝良玉;张国华;

    氧化铝HTCC陶瓷与有机印制电路板间热膨胀系数的差异较大,板级互连可靠性成为大尺寸陶瓷阵列封装面临的主要问题之一。介绍了常见陶瓷阵列封装结构及其互联可靠性问题。高热膨胀系数(HITCE)陶瓷材料具有独特的特性,在封装中的应用可以提高其板级互联可靠性。采用有限元仿真分析方法,对比分析了HITCE陶瓷封装和HTCC陶瓷封装温循条件下的板级互连可靠性。

    2018年01期 v.18;No.177 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 1021K]
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  • 结晶硅微粉对KBJ元器件封装用EMC气孔的影响

    张未浩;谢广超;于轩;丁全青;陈波;

    以3种不同类型的结晶硅微粉为主要填料,环氧树脂为基体树脂,酚醛树脂为固化剂,通过调节3种结晶硅微粉的含量和比例,制备出3种不同的环氧模塑料(EMC)并用于封装KBJ元器件。采用激光粒度分析仪分析3种结晶硅微粉的粒径,毛细流变仪测试EMC粘度,万能测试机、恒温加热板测试其螺旋流动长度和凝胶化时间,并研究3种不同EMC对封装KBJ元器件中气孔的影响。

    2018年01期 v.18;No.177 5-7+25页 [查看摘要][在线阅读][下载 622K]
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  • 圆片测试中探针接触电阻的影响与改善方法

    张鹏辉;张凯虹;

    介绍了影响探针接触电阻的几个因素,探讨了在测试过程中探针表面的变化以及接触电阻变大的原因、接触电阻对测试的影响。提出了几种控制接触电阻的办法,从材料、探针卡制作方面控制接触电阻的产生,在测试生产过程中通过定期清针、吹氮气等方式减少针尖损耗并减小接触电阻,在测试技术上采用双针开尔文连接和其他一些优化方式避免接触电阻对电参数测试的影响。通过以上方式有效提高了测试准确性和测试过程的顺畅性。

    2018年01期 v.18;No.177 8-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 1272K]
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电路设计

  • 一种用于DC-DC开关稳压器的锯齿波振荡器设计

    范少川;高博;龚敏;王洪全;

    由于开关稳压器功耗低、体积小的特点,在各种电子设备中得到广泛应用。锯齿波振荡器是开关稳压器中的一个重要组成部分,其决定着开关稳压器占空比的精度,一个不准确的占空比将给最终输出带来误差。通过使用两个三角波合成锯齿波的方式设计了一种新型锯齿波振荡器,与常用的锯齿波振荡器相比,能够有效减小锯齿波信号下降时间、振幅误差以及频率误差,已成功应用于一款DC-DC降压开关电源芯片。

    2018年01期 v.18;No.177 12-14+48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1071K]
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  • 基于MCU的Flash预取加速控制器设计与实现

    冯海英;范学仕;

    为了解决低成本低功耗微处理器(Micro Control Unit,MCU)中嵌入式Flash读取速度的问题,基于预取和缓存原理,采用位宽扩展技术和改进预取技术相结合的方式,设计了具有预取加速功能的Flash控制器。实现Flash特定接口协议与高级高性能总线(Advanced High-performance Bus,AHB)协议的转换,提高处理器取值效率,提升系统性能。设计了完善的读写保护机制,以保护用户程序。同时搭建片上系统(System on Chip,So C)仿真实验平台验证设计的正确性,实验结果表明,本设计最多提高了16.3%的取指效率,并在实际样片中得以验证。

    2018年01期 v.18;No.177 15-20+33页 [查看摘要][在线阅读][下载 3098K]
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  • 基于DM8168和CPCI接口的音视频处理板卡设计

    邵春伟;王小龙;薛培;

    为了实现对音视频信号的采集、编码、解码、存储与传输,同时也为了满足整机系统的模块化设计要求,设计并实现了一种CPCI接口的3U音视频处理板卡。硬件方面,它以TI公司的达芬奇系列芯片DM8168为核心处理器,通过一个3U规格的CPCI板卡,将SDI高清视频、CVBS标清视频、音频信号的采集处理和千兆以太网、USB接口、SATA接口等功能集成到一起。软件方面,则通过运行于DM8168之上的嵌入式Linux操作系统,实现音视频的采集、H.264、G.711压缩解压缩算法、TCP/IP传输协议等功能。经过使用测试,本音视频处理板卡满足了两路视频数据采集、H.264编码、存储和千兆网传输等要求,也达到了整机系统的模块化设计要求。

    2018年01期 v.18;No.177 21-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 4336K]
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  • 基于GCC的cmdsp2f01编译工具移植开发

    张梅娟;张荣;张铆;韦祎;

    基于GCC跨平台可移植的特点,针对cmdsp2f01目标处理器架构,实现了编译工具的移植,重新生成了一套特定处理器的编译工具,并对机器信息描述细节、工具构建过程和黑盒测试为主的验证方法进行了阐述。该技术同样适用于其他架构处理器编译工具的移植,在相关领域具有指导意义。

    2018年01期 v.18;No.177 26-29+42页 [查看摘要][在线阅读][下载 2401K]
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  • 利用TCL与Qt实现IP核图形界面的设计

    李卿;惠锋;董志丹;

    IP核在EDA工具的推广与使用中起着至关重要的作用,传统的图形界面实现采用代码编写的方式,而每个IP对应一个界面,代码量非常大且不利于维护。该文则通过工具命令语言(TCL)与Qt的方式来实现界面设计,简洁、灵活、方便,非常利于IP核的扩展与维护,并达到动态配置的效果。

    2018年01期 v.18;No.177 30-33页 [查看摘要][在线阅读][下载 1494K]
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微电子制造与可靠性

  • C波段GaN高功率放大器设计

    夏永平;李贺;魏斌;

    采用内匹配和功率合成技术,设计了C波段GaN HEMT高功率放大器。电路采用6胞芯片进行功率合成,在陶瓷(Al2O3)基片上设计制作功分器,使其输入输出阻抗均为50Ω。实际脉冲测试该功放饱和输出功率达到220 W以上,增益大于11 d B,功率附加效率大于48%,功率合成效率比达到90%。

    2018年01期 v.18;No.177 34-38页 [查看摘要][在线阅读][下载 5041K]
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  • 大功率白光LED伏安特性和正向电压温度特性研究

    杨亭;严启荣;田世锋;

    在Ga N基大功率白光发光二极管(LED)老化过程中,有部分器件在小电流驱动下出现亮度不一致的现象,对其伏安特性和正向电压温度特性进行了研究。实验结果发现在小电流驱动下发光微弱的LED漏电流严重增大,在高温和大电流驱动的情况下LED正向电压随温度的变化偏离了线性关系,正向电压随温度的变化系数由负数变为正数。同时,通过对比实验表明这种器件出现的反常现象会伴随着寿命和可靠性问题。

    2018年01期 v.18;No.177 39-42页 [查看摘要][在线阅读][下载 1078K]
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产品、应用与市场

  • IC卡最佳封装良率控制对生产运营模式的影响

    张贺丰;纪莲和;王文赫;

    基于智能IC卡封装代工模式,建立卡片制造商基准封装良率与封装利润之间的关系模型。客户设定封装良率目标越高,越有利于客户,但是卡片制造商的单张卡片封装利润最大值会变小,越不利于卡片制造商。无论客户设定封装良率目标多少,卡片制造商为了追求卡片封装利润最大化,都会采取基准封装良率小于或等于客户设定的封装良率目标的策略,在每次供货时赔付客户额外的模块损失,其中双方的封装良率差距由单张卡片封装良率控制系数决定。单张卡片封装良率控制系数越小,表明卡片制造商的封装能力越强,卡片封装利润最大值越大。卡片制造商需要持之以恒地降低单张卡片封装良率控制系数,从而提高生产线封装能力。

    2018年01期 v.18;No.177 43-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 564K]
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