电子与封装

Electronics & Packaging


封装、组装与测试

  • 陶瓷表面状态对底部填充胶流动性影响研究

    李菁萱;刘沛;练滨浩;林鹏荣;黄颖卓;

    由于陶瓷外壳表面会做氧化铝涂层,这种处理会对底部填充胶的扩散性能造成影响。研究了底部填充胶在不同表面状态的陶瓷外壳上的扩散状态。这对底部填充工艺的发展具有重要的意义。

    2018年03期 v.18;No.179 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 2083K]
    [下载次数:69 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:2 ] |[阅读次数:1 ]
  • 多头式全自动分选机的研究

    刘正龙;

    多头式全自动分选机是集成电路BGA、QFN封装后工序处理的专用设备。BGA、QFN封装后切割为单个芯片,需要对芯片进行剥离和外观分选。通过设计整体式传输机构,配置多头剥离、分选机械手和定位分选的图像检测机构,并利用工业PC机和PLC控制器结合的控制系统实现各部件动作的有效配合,完成高速剥离、分选的技术要求。

    2018年03期 v.18;No.179 5-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 4088K]
    [下载次数:40 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:1 ]
  • 全自动IC编拆一体机的研究

    王露露;李文斌;

    针对表面贴片式集成电路的快速包装,设计了全自动的IC编拆一体机。用OMRON PLC控制系统逻辑,威伦通触摸屏设计显示界面,实现编带、自动换料、拆带三大功能。生产实践表明,设备UPH(每小时完成颗数)达到15 k/h,大大提高了生产效率。

    2018年03期 v.18;No.179 9-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 1867K]
    [下载次数:8 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:1 ]
  • 基于UltraFlex系统的FPGA直流参数补偿测试方法

    陈诚;陈龙;肖艳梅;

    现场可编程集成电路FPGA是在信息产业中硬件、软件和系统集成三位一体、不可取代的高端处理芯片,对电子信息系统的先进性、安全性、可靠性等起着决定性作用。由于FPGA电路测试中pogopin精密连接器和字母板连接方式的引入电阻,使得利用自动测试系统对其进行测试具有较高的难度,因此必须在测试大电流负载直流参数时对这些通路电阻进行修正,否则会导致测试失效。在UltraFlex测试系统自带的PPMU模板的基础上,提出一种改进型的电阻修正模板。实验证明,该模板可以大大提高对于FPGA直流参数测试的准确性。

    2018年03期 v.18;No.179 12-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 3652K]
    [下载次数:23 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:1 ]

电路设计

  • 一种低功耗8位300MS/s异步SAR ADC

    钱正;赵新;龚敏;高博;谭萍;王堋钰;

    设计了一种单循环8位300 MS/s低功耗异步SAR ADC。设计基于内部时钟电路,实现异步算法,使得ADC整体速度得到提升。采用分裂式顶端采样DAC阵列、高速比较器、自举开关以及低功耗动态逻辑单元,使得电路在高速转换下可以保持低功耗。基于SMIC 65 nm工艺实现,在1.2V电源电压以及300 MS/s的采样频率下,总功耗为0.84 m W。ADC的信噪失真比(SNDR)达到47.9 d B,有效位数(ENOB)达到7.6位,品质因数为16.6 f J/Conv。

    2018年03期 v.18;No.179 17-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 1559K]
    [下载次数:88 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:1 ]
  • 基于FPGA的高速光纤传输卡

    朱琛;崔镭;邵春伟;王小龙;

    为了更快速、便捷地获取雷达系统工程的后端数据,设计实现了一种基于FPGA的高速光纤传输卡。该传输板卡以XC7K325T为主控器,分别实现PCI Express传输和光纤传输。在Linux系统上,设计PCI Express驱动和上位机软件,利用上位机对传输数据进行实时监测。结果表明,该光纤传输卡传输性能良好,传输速率达到4 Gb/s,无丢包现象。

    2018年03期 v.18;No.179 22-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 1735K]
    [下载次数:48 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:1 ] |[阅读次数:1 ]
  • 一款多通道双模导航信道模块的设计

    夏永平;魏斌;孙淼;

    介绍了一款多通道的北斗/GLONASS双模导航信道模块的设计和研制。模块有4个接收下变频通道,可同时接收北斗和GLONASS信号,通过滤波、变频、放大,输出带有限幅功能的中频信号,高隔离度地分离出2种共8路不同模式的导航信号。此外还有2个上变频通道,把2个中频信号上变频到北斗和GLONASS频率,混合输出。该模块的通道隔离度达70 d B以上,在输出功率-5 d Bm时,三阶交调达到-60 d Bc,具有良好的线性指标。

    2018年03期 v.18;No.179 26-28+39页 [查看摘要][在线阅读][下载 3263K]
    [下载次数:24 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:1 ]
  • 一种基于SRAM型FPGA的配置芯片设计

    庄雪亚;李蕾蕾;

    随着设计工艺的飞速发展,SRAM型FPGA的规模也越做越大,对配置芯片的存储容量、配置速度提出了更高的要求。基于SRAM型FPGA,采用BPI接口和大容量FLASH,并通过JTAG接口转BPI接口的软核,代替传统配置芯片内部的JTAG模块,完成了基于SRAM型FPGA的配置芯片设计,其结构简单、芯片面积小、存储容量大、速度快,兼容性好。通过数字仿真波形分析和FPGA原型验证,验证了设计方法的可行性和正确性。

    2018年03期 v.18;No.179 29-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 991K]
    [下载次数:59 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:1 ]
  • 一种综合型FPGA布局算法

    王新晨;许慧;虞健;惠锋;

    FPGA的快速发展对EDA软件提出了更高的要求,布局是EDA流程中重要的一环。现有的FPGA布局算法单独应用于解决布局问题时或需要耗费太长时间,或不能给出质量较高的解。提出一种改进的综合型算法以解决FPGA布局问题,它结合了二次线性规划算法和模拟退火算法并做出相应改进,使得算法可以在较短的时间内给出质量较高的布局结果。

    2018年03期 v.18;No.179 33-35+47页 [查看摘要][在线阅读][下载 337K]
    [下载次数:31 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:1 ]

微电子制造与可靠性

  • 多晶硅表面前处理对嵌入式闪存器件寄生电阻的减小

    赵江;顾培楼;张雷;陈珏;奚晟蓉;

    分析了一个发生在0.13μm嵌入式闪存芯片中振荡器电路模块失效的案例。通过研究发现此失效与作为门极的多晶硅与后段金属互联线之间金属钨导线的接触电阻(晶体管寄生电阻)有关,而金属钨导线的接触电阻大小在很大程度上取决于多晶硅表面刻蚀前处理工艺。通过对多晶硅表面前处理工艺的优化实验,探讨了金属钨导线接触电阻减小的方法。

    2018年03期 v.18;No.179 36-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 2576K]
    [下载次数:27 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:1 ]
  • 0.8μm高压BCD电路漏电失效改善

    向璐;陈洪雷;苏兰娟;

    0.8μm高压BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)电路存在漏电失效,其失效原因是IMD(InterMetal Dielectric)平坦化不良,造成金属2残留短路。通过SOG(spin-on-glass)二次平坦化工艺,大幅改善了IMD的平坦化效果,将平坦化因子由0.35提升到0.90,杜绝了金属2残留,较好地解决了漏电问题,提高了电路成品率。

    2018年03期 v.18;No.179 40-43页 [查看摘要][在线阅读][下载 2125K]
    [下载次数:15 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:1 ]

产品、应用与市场

  • 二手设备在半导体集成电路产业中的应用

    马慧红;汤偲愉;

    集成电路产业的飞速发展,为半导体二手设备带来很大的市场需求。分析了半导体二手设备的优势,介绍了国内二手设备的供应链,并针对二手设备的选用技巧做了分析,提供了专业的建议。

    2018年03期 v.18;No.179 44-47页 [查看摘要][在线阅读][下载 226K]
    [下载次数:42 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:1 ]

  • 中科芯集成电路股份有限公司诚聘英才

    <正>中科芯集成电路股份有限公司位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔。在无锡形成一总部二基地,现有南京、北京、深圳、长沙四个研发中心,正在筹备上海、成都、西安三个研发中心。现有职工2000人,其中中国工程院院士1名,国务院政府津贴专家30名,高级工程师以上人员200余名。拥有集成电路设计、掩模制版、晶圆制造、测试、封装、可靠性和应用等国内最齐全的集成电路产业链,是保障我国武器装备系统集成电路自主可控、推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。

    2018年03期 v.18;No.179 48页 [查看摘要][在线阅读][下载 1323K]
    [下载次数:7 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:1 ]
  • 下载本期数据